Exkursion: Vom Airbag-Chip zum 60 GHz Messgerät
Sonntag, 11. Juni 2006
Jedes Jahr ist an der RWTH in der Woche nach Pfingsten Exkursionswoche. Dieses Jahr habe ich sie auch tatsächlich mal für eine Exkursion genutzt. Das Ziel war München. So bekam ich also auch mal die Gelegenheit mir die Hauptstadt des innerdeutschen Auslands anzugucken. Organisiert wurde die Tour vom Lehrstuhl für Allgemeine Elektrotechnik und Datenverarbeitungssysteme kurz EECS (Prof. Noll). Bei diesem Lehrstuhl höre ich zur Zeit die Vorlesung VLSI.
Pfingstdienstag ging es um 6 Uhr morgens in Aachen los: Fahrtrichtung Süden.
Auf dem Hinweg haben wir einen Zwischenstopp bei der Fa. Bosch in Reutlingen eingelegt. Genauer gesagt: der Automobilsparte von Bosch. Dort werden Chips für die Automobilindustrie hergestellt. Sogenannte ASICs (Application Specific Intergrated Circuits). Diese speziellen Chips, z.B. für die Auslösung des Airbags, der Steuerung der Einspritzventile, des ABS, etc., werden dort entworfen und in der eingenen “Fab” hergestellt.
Als wir abends schlussendlich in München eintrafen sahen wir uns der nächsten Herausvorderung gegenüber: der Jugendherberge! Prinzipiell konnte man da schon gut übernachten, aber zwei Duschen pro Etage auf’m Flur, eben so die WC’s, finde ich nicht mehr ganz “state of the art”, aber gut, es waren ja nur vier Tage. Wir kamen uns auf jeden Fall vor wie 14 oder 15. Vor allem der Regeln wegen: Alkohol durfte man nicht auf’s Zimmer nehmen, Nachruhe war schon um 22 Uhr und um 1 Uhr wurde die Jugendherberge abgeschlossen. Letzteres hatte den positiven Nebeneffekt, dass wir immerhin 5 Stunden Schlaf pro Nacht bekamen.
Mittwochs waren wir bei Siemens. Erwartet haben uns da u.a. Vorträge zum Risikomanagement und IPTV. Außerdem eine interessante 3D-Demonstration. Den späten Nachmittag hatten wir zur freien Verfügung und haben ihn genutz, um uns die Münchener Innenstadt mal aus der Nähe anzusehen.
Infineon stand dann donnerstags auf dem Plan. Dies war für mich der interessanteste, aber auch mit Abstand anstrengenste Tag. Wir waren schlussendlich 11 Stunden bei Infineon. Auch dort hörten wir interessante Vorträge und sahen ein paar Abteilungen aus der Nähe (z.B. die Hochfrequenz-Mess-Abteilung). Highlights waren zum einen, dass sich der Vorstandstandsvorsitzende, neudeutsch “CEO”, von Infineon, Wolfgang Ziehbart, Zeit für uns genommen hat. Und zum anderen für mich ganz persönlich, das TEM (Transmissions Elektronen Mikroskop). Mit diesem Gerät konnten wir live bis auf die Atomebene eines Chips zoomen! So haben wir die einzelnen Atome in der Gate-Oxid-Schicht eines MOSFET’s gesehen!! Die ganze Schicht ist dabei in etwa 2 nm (Nanometer) “groß”. Das ist der Millionste Teil eines Millimeters.
Freitag, bevor es dann wieder nach Aachen zurück ging, waren wir dann noch bei Rohde & Schwarz. Dort schon etwas geschafft, haben wir, wie bei den anderen Firmen auch, zunächst einen Überblick über das Unternehmen bekommen. Anschließend wurden uns im Showroom die neuesten Messgeräte (DVB, GSM, Spektrum- und Netzwerkanalysatoren), neben DVB-T Sendeanlagen und Ortungsgeräten gezeigt.
Alles in allem war es eine sehr interessante Exkursion. Nach den vier Tagen war ich aber auch gut geschafft. Es waren doch sehr viele Eindrücke und Informationen, die erst einmal verarbeitet werden wollen. Bleibt noch zu sagen, dass die Qualität des Essens in den Kantinen sich wie eine (streng) monoton steigende Funktion verhielt.